锦州神工半导体股份有限公司2025年三季度报告

锦州神工半导体股份有限公司2025年一季度报告,本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起，神工半导体就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半

2020 年第三季度报告 1 / 22 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2020 年第三季度报告 2020 年第三季度报告 2 / 22 目录 一、 重要提示 ..................................................

2022 年第一季度报告 1 / 13 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 公司董事会

2021 年第一季度报告 1 / 21 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2021 年第一季度报告 2021 年第一季度报告 2 / 21 目录 一、 重要提示 ..................................................

2021 年第三季度报告 1 / 14 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2021 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会

2024 年第一季度报告 1 / 13 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、

2022 年第三季度报告 1 / 14 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会

2023 年第一季度报告 1 / 13 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、

2020 年第一季度报告 1 / 20 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2020 年第一季度报告 2020 年第一季度报告 2 / 20 目录 一、 重要提示 ..................................................