三星高调举办首批3nm芯片出货仪式，但仍未公布客户是谁
7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。
在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。
但是，三星此次也并未公布首批出货的3nm芯片的客户名单，引发外界好奇。
据《日经亚洲》（Nikkei Asia）日前透露，中国加密货币矿机厂商上海磐矽半导体技术有限公司为买家之一。但报导指出，近期加密货币价格崩跌，从长远来看，矿机业者难以做为可靠的长期客户。
根据三星官方公布的声明显示，基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积可减少16%。
编辑：芯智讯-林子
锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购，成全球第二大移动基站射频器件供应商
过剩or紧缺？英特尔、高通、Marvell相继宣布涨价，涨幅最高20%！
美国再出狠招！获“芯片法案”补贴企业，未来10年禁止扩大对华先进制程投资
现有供应商无法满足要求！字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售！
耗时2个月！券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3，94页研报详解各个部件！
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
评论