苏州市世嘉科技股份有限公司2025年半年度报告

苏州市世嘉科技股份有限公司成立于1990年，注册资本1.68亿元，为技术企业、江苏省企业技术中心及江苏省工程技术研究中心，公司于2016年5月10日在深交所上市。公司以深耕金属制造行业尤其是精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅，通过内生式发展和外延式并购，公司已建立涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工等工序完整产业链。目前，公司主要经营业务有两块，一是精密箱体系统；二是移动通信设备。

苏州市世嘉科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 苏州市世嘉科技股份有限公司 2022 年年度报告 2023-017 2023 年 4 月 29 日 苏州市世嘉科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内

气派科技股份有限公司2025年半年度报告,本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

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