三星电子考虑对大规模集成电路事业部进行业务重组

3月25日，荣盛发展公告，公司拟梳理并整合相关资产，制定债务重组计划，化解相关债务。公司将通过梳理现有优质、有潜力的资产，整合酒店管理类公司、代建运营类公司、商业管理类公司以及产业服务类公司等优质轻资产子公司的部分股权作为偿债资源，用于化解相关债务。债务主要包括金融债务和经营债务等。同时，公司将着力提升轻资产运营能力，扩大非房领域的营收和利润占比。

12月30日，韩国考虑对波音737-800飞机进行特别检查。当地时间12月29日，一架客机在韩国全罗南道的务安机场发生碰撞起火。经确认，发生事故的济州航空7C2216航班的机型是美国波音公司的737-800，于2009年8月出厂，飞机机龄15年。

1月30日消息，在最近出现的中企DeepSeek大模型“威胁”到美国人工智能领导地位之后，美国总统特朗普的商务部长提名人霍华德·卢特尼克暗示，他将对涉及中国的出口管制采取坚定立场。据报道，美国政府正在考虑对售华芯片实施额外限制的可能性。报道称，特朗普政府官员正在研究对向中国出售英伟达公司芯片实施额外限制的可能性。限制措施将涉及英伟达公司的H20芯片。据消息人士透露，关于限制措施的决定很可能不会很快

1月22日消息，三星代工部门计划将2025年设施投资削减一半以上，较2024年的10万亿韩元下降至5万亿韩元。据称，三星芯片代工部门在2025年的投资将集中在华城S3工厂和平泽P2工厂上。在S3工厂，部分3nm产线将转换为2nm。P2工厂则计划于2025年底安装一条月产能为2000至3000片晶圆的1.4nm测试线。

1月3日，风范股份公告，公司拟对部分应收账款进行债务重组，总金额为4241.8203万美元，折合人民币约3.07亿元。公司与海外客户Solar Long的业务形成的应收账款累计为1.05亿美元，已回款6220万美元，回款率59.45%。此次重组将减少2966.8万美元应收账款，并转回148.34万美元坏账准备，对年度业绩影响较小。重组后剩余1275.02万美元应收账款，公司将积极回笼。本次债务重组

1月16日，知情人士透露，汇丰企业和机构银行等部门的部分员工已被告知，今年的奖金将会下降。据悉，虽然汇丰尚未就此做出最终决定，但目前为止的内部指导意见是，未来几周的奖金发放“可能会令人失望”。汇丰发言人表示，公司董事会薪酬委员会将在第一季度“根据我们的全年业绩”做出相应决定，“公司始终致力于保障员工得到公平合理的回报，并在我们经营的每个市场吸引和留住人才”。

美国商务部在两份公告通知中表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分，包括成品药”进口对美国国家安全的影响。商务部针对半导体的调查范围广泛，将评估传统芯片和尖端芯片的进口情况。 根据政府公告，此次调查将涵盖所有半导体的进口，以及用于制造这些半导体的设备，还包括含有这些部件的电子产品。另一项针对药品的调查将涵盖所有药品进口，包括成品仿制药和原研药，以及用于生产这些药品的成分。调查

1月20日消息，中国饮品公司大窑据悉考虑在香港进行5亿美元的IPO，可能寻求2025年下半年在香港上市。

1月14日，据媒体报道，Arm正在计划改变其现有的商业模式。据了解，芯片技术供应商 Arm Holdings正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。

3月17日消息，境外债务重组方案获批之后，远洋集团着手处理境内债务。目前远洋集团正在与债权人进行初步沟通，计划在8月下旬之前推出整体重组方案，重组范围至少涵盖7只公司债，本金约130亿元。据悉，近期远洋方面将召集债权人开会投票，若调整方案通过，会在2个月内兑付持仓本金的0.3%。