中芯国际集成电路制造有限公司2025年三季度报告

现有规模 天津厂 截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，

芯联集成电路制造股份有限公司2025年三季度报告,本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

发展历程 现有规模 天津厂 中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。 业务范围 中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除

2020 年第三季度报告 1 / 20 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年第三季度报告 2020 年第三季度报告 2 / 20 目录 一、 重要提示 .................................................

2020 年第三季度报告 1 / 10 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年第三季度报告正文 2020 年第三季度报告 2 / 10 一、 重要提示 1.1 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、 误导性陈

芯联集成电路制造股份有限公司2025年一季度报告,本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。