鸿海独家获得美国'星际之门'AI服务器代工订单

2月12日，软银集团表示，美国人工智能基础设施项目“星际之门”将主要由项目融资提供资金。

近日，据媒体报道，在经历五年制裁后，华为手机正计划重回全球市场，进军60个国家和地区。报道称，从2024年年底开始，华为最新款的折叠屏手机Mate X6的大型广告牌开始出现在中国香港、迪拜和吉隆坡等全球知名城市的知名地点。此前，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在新年全员信中透露，在经历连续五年的制裁后，2024年华为终端业务重回增长快车道。

1月16日消息，三星电子正在寻求台积电代工Exynos处理器，以解决其晶圆代工业务部门第二代3nm制程工艺的良品率问题。然而，台积电方面已经拒绝了这一提议，并表示不会建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产Exynos系列芯片。据了解，台积电之所以拒绝了三星的报价，原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密，了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平，以便在未来的先进工艺量产时采用。

2月28日，鸿海、日本软银公司和ZutaCore联合宣布，在采用英伟达加速计算的AI服务器中，首次成功应用了ZutaCore的两相液体直接冷却（DLC）技术，并且该技术首次使用了NVIDIA H200 GPU。此外，软银还设计并开发了一种机架解决方案，将服务器的各个组件集成到机架规模上，并计划于2025年2月在其数据中心进行运营演示和性能评估。测试结果显示，该解决方案通过了英伟达的温度测试，验证了

国际消费电子展“CES”正在美国拉斯维加斯举行，1月8日，参展商松下控股的社长楠见雄规表示松下将加强AI业务，强调称，如果不凭借自身的力量发展人工智能（AI）领域，松下会变成化石；到2035年要让AI相关业务规模占总体销售额的30%，这可能是一个充满挑战性的数字，但非做不可。

2月7日，有消息称阿里巴巴计划以100亿美元的估值投资10亿美元，收购DeepSeek的10%股份，阿里巴巴在盘前交易中上涨3.7%。截至18点34分，阿里巴巴美股盘前涨超6%。

近日，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。

12月30日消息，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%-10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%-20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

2月24日消息，据悉，亚马逊冲刺低轨卫星布局，近期加大下单力度，为明年商业化做准备。据亚马逊Kuiper项目规划，中长期将发射3236多颗低轨卫星，为此公司已与多家火箭发射公司签订合约，2026年提供低轨卫星商业化服务。有低轨卫星相关厂商透露，亚马逊正在加大拉货力度，今年订单数倍增长。

12月27日，鸿海董事长刘扬伟表示，2025年AI服务器出货会比今年更好。鸿海嘉年华将于明年1月24日在大巨蛋举行，鸿海也将成为第一家在大巨蛋举办尾牙的企业。