三星计划2028年推出'移动HBM'

2025-02-19 13:37

2月19日消息,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫透露,首款搭载LPW DRAM内存的移动设备预计于2028年推出。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM显著增加I/O接口,不仅降低了功耗,还提升了性能。该技术采用垂直引线键合的新封装方式,被誉为“移动HBM”。其带宽可超过200GB/s,相比现有的LPDDR5x提升了166%。
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