中芯集成芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度报告

2024 年第一季度报告 1 / 14 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国

2023 年第三季度报告 1 / 14 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公

2023 年年度报告 1 / 259 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导

2020 年第三季度报告 1 / 20 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年第三季度报告 2020 年第三季度报告 2 / 20 目录 一、 重要提示 .................................................

中芯集成电路（宁波）有限公司在高压模拟半导体等领域，开发新核心器件，建立工艺技术平台，以支持面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发和产业，填补