黑芝麻智能：公司芯片被比亚迪采用并已量产出货

2月18日消息，黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用，计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

2月5日，据报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国长电科技、日月光及美国Amkor负责。目前，日月光已率先接入量产。消息人士称，此次生产的为入门级M5芯片，而非高端型号。三大封装公司正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产。苹果为提升AI性能，引入了新的工艺技术，M5芯片采用台积电3nm工艺（N3P）及SoIC-MH技术，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升约

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的S0C和基于S0C的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广污需求

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的S0C和基于S0C的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求

近日，比亚迪智能驾驶负责人杨东生在公司内部部分讲话内容被披露，他表示比亚迪新技术院会大胆启用年轻人，采用轮岗制。据了解，过去近三年，比亚迪工程师数量快速膨胀，目前近11万人，其中包括大量年轻的校招生。2022年-2024年，比亚迪招聘了5万名左右应届生。2025年，它的校招名额仍有2万人左右。

证券代码：000716 证券简称：*ST 南控 公告编号：2008—012 广西南方控股股份有限公司 关于公司 2007 年年度报告补充公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏。 广西南方控股股份有限公司（以下简称本公司）在已披露的 20

2月14日，第三方咨询机构InfoLink Consulting发布2024年度海外市场储能电芯排名Top 10，分别为宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、远景动力、瑞浦兰钧、Samsung SDI、海辰储能、中创新航、LG Energy Solution、国轩高科。据悉，该榜单是行业首份反应全球储能企业海外市场出货情况的榜单。

南方黑芝麻集团股份有限公司 2018年年度报告全文 1 南方黑芝麻集团股份有限公司 2018年年度报告 2019年 04月 南方黑芝麻集团股份有限公司 2018年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚