绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告

2023 年第三季度报告 1 / 14 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公

2024 年半年度报告 1 / 246 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年半年度报告 2 / 246 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实 性、准确性、完整性，不存在虚假记

上海証券交易所 科創板上市 恭贺 目錄 02 釋義 03 公司信息 04 致股東的信 05 主要會計數據及財務指標 08 管理層討論及分析 30 普通股股份及債券變動情況 33 企業管治報告 41 其他資料 51 合併資產負債表 53 合併利潤表 54 合並現金流量表 55 合並股東權益變動表 56

统一社会信用代码91330602MA7G7TEL24法定代表人赵奇注册资本818333.33万人民币成立日期2021-12-24企业类型其他有限责任公司登记状态存续营业期限2021-12-24至999

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国

芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点

2023 年年度报告 1 / 259 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导

现有规模 天津厂 截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，