富士胶片计划增加半导体材料产量

2025-01-26 14:47

1月26日消息,富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元(约合人民币46.4亿元),增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉,富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料,部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。富士胶片也有意开拓印度市场,最早可能在今年与在印度设有工厂的化学公司签订合同,提供芯片制造材料的生产技术,或成立合资企业。
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