[驻场需求·福建莆田] 嵌入式硬件工程师·周期一个月
昨天
短期驻场硬件嵌入式工程师（1个月项目，服从现场安排）
薪资：25000元/月
住宿：甲方提供包月酒店房间，餐饮、个人生活开销自理
设备工具：电脑、示波器、LCR电桥、万用表、电烙铁等全套仪器工具甲方全部提供，无需工程师自带设备
工作地点：莆田市市区，必须到现场驻场，不接受远程办公
工作时长：每日合计工作12小时，休息时间可以自由灵活安排，完成当日任务即可
工作内容
1. 服从甲方现场软硬件相关合理工作安排，指派的技术任务按要求完成，不挑活。
2. 熟练使用电烙铁，焊接/拆卸贴片芯片、各类元器件，电路板拆件、换件维修。
3. 电路板逆向、故障排查，元器件识别，无丝印芯片实测解析，硬件测试测绘。
4. 模电数电电路分析，原理图梳理、PCB抄板测绘、BOM物料整理。
5. 单片机C语言源码阅读、调试、编写，固件问题排查。
6. LoRa无线模块调试驱动，实现设备无线数据收发，处理无线通信丢包、通信协议。
7. 电脑端上位机软件开发，串口/无线对接设备，实现设备交互、数据读取控制等上位机功能。
8. 完成甲方指派的其他软硬件技术工作。
⚠️项目产出全部源码（单片机+上位机）、上位机程序、原理图、PCB、BOM、LoRa相关通信方案，所有权、知识产权全部归甲方。乙方不得私自留存、拷贝、外传，项目结束必须彻底删除全部项目资料。
任职要求
1. 动手能力强，熟练电烙铁操作，会焊拆贴片芯片、各类SMD元器件，可以处理密脚芯片焊接。
2. 硬件功底扎实，认识各类贴片、直插元器件，能独立硬件实测分析。
3. 模电、数电基础扎实，看得懂电路原理图；熟练C语言，了解C++，可读写调试单片机固件。
4. 熟悉LoRa无线模块，会驱动调试，配置无线参数，开发无线收发通信功能。
5. 会电脑端上位机开发，能够独立做PC端上位机程序。
6. 能够接受每日合计12小时工作时长，休息灵活自行调配，执行力强，听从现场安排，不挑任务。
7. 有工控板调试、硬件逆向、电路板维修、LoRa无线、上位机开发经验优先。
8. 可以完整驻场满1个月，遵守现场管理。
薪资：25000元/月
住宿：甲方提供包月酒店房间，餐饮、个人生活开销自理
设备工具：电脑、示波器、LCR电桥、万用表、电烙铁等全套仪器工具甲方全部提供，无需工程师自带设备
工作地点：莆田市市区，必须到现场驻场，不接受远程办公
工作时长：每日合计工作12小时，休息时间可以自由灵活安排，完成当日任务即可
工作内容
1. 服从甲方现场软硬件相关合理工作安排，指派的技术任务按要求完成，不挑活。
2. 熟练使用电烙铁，焊接/拆卸贴片芯片、各类元器件，电路板拆件、换件维修。
3. 电路板逆向、故障排查，元器件识别，无丝印芯片实测解析，硬件测试测绘。
4. 模电数电电路分析，原理图梳理、PCB抄板测绘、BOM物料整理。
5. 单片机C语言源码阅读、调试、编写，固件问题排查。
6. LoRa无线模块调试驱动，实现设备无线数据收发，处理无线通信丢包、通信协议。
7. 电脑端上位机软件开发，串口/无线对接设备，实现设备交互、数据读取控制等上位机功能。
8. 完成甲方指派的其他软硬件技术工作。
⚠️项目产出全部源码（单片机+上位机）、上位机程序、原理图、PCB、BOM、LoRa相关通信方案，所有权、知识产权全部归甲方。乙方不得私自留存、拷贝、外传，项目结束必须彻底删除全部项目资料。
任职要求
1. 动手能力强，熟练电烙铁操作，会焊拆贴片芯片、各类SMD元器件，可以处理密脚芯片焊接。
2. 硬件功底扎实，认识各类贴片、直插元器件，能独立硬件实测分析。
3. 模电、数电基础扎实，看得懂电路原理图；熟练C语言，了解C++，可读写调试单片机固件。
4. 熟悉LoRa无线模块，会驱动调试，配置无线参数，开发无线收发通信功能。
5. 会电脑端上位机开发，能够独立做PC端上位机程序。
6. 能够接受每日合计12小时工作时长，休息灵活自行调配，执行力强，听从现场安排，不挑任务。
7. 有工控板调试、硬件逆向、电路板维修、LoRa无线、上位机开发经验优先。
8. 可以完整驻场满1个月，遵守现场管理。
已有2人报名*************
*************
评论