嵌入式全栈开发工程师（外包）招聘需求

团队正在基于星宸科技（SigmaStar）Comake PI D2 开发板开发一款智能头盔产品。该产品集

成摄像头、显示屏、音频、 AI 加速、无线通信、 LED 灯组、GPS 定位等模块，要求工程师不仅能

完成底层 BSP 调通（bring-up） ，还要能基于调通的底软独立开发上层嵌入式软件逻辑，实现

完整的业务功能。



岗位名称：嵌入式全栈开发工程师

核心职责：

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1. 底层 BSP 开发：在新硬件板上完成 Bootloader、Kernel、驱动、设备树的调通与适配， 重

点包括 LED 驱动（GPIO/PWM）与 GPS 模组驱动（UART/I2C/SPI）。

2. 上层应用开发：基于调通的底软，使用 MI 多媒体框架与 Linux 应用接口，开发音视频采

集、编码、 AI 推理、网络通信、 LED 灯效控制、 GPS 定位与轨迹记录、业务控制等上层软

件逻辑。

3. 系统集成与优化：打通从 Sensor → ISP → 编码 → 网络/存储/显示的完整数据链路，集成

LED 状态联动与 GPS 轨迹同步，进行性能优化与稳定性保障。