金邦达有限公司主要业务构成（按行业）（2023年半年报）

生产及销售自产的接触式集成电路（IC）卡以及非接触式集成电路（IC）卡、智能卡、激光卡、磁条卡、密码信封、银行办公用纸张耗材、发卡机终端及其辅助设备,机械维护维修（上门服务）;从事上述产品同类商品、耗

2023 半年度报告 金达科技 NEEQ : 836059 金达科技股份有限公司 （JINDA TECHNOLOGY CO., LTD.） 重要提示 一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完

1 2023 半年度报告 邦力达 NEEQ : 870260 江西邦力达科技股份有限公司 JIANGXI BANGLIDA TECHNOLOGY Co.,Ltd 2 重要提示 一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对

年報ANN%5CuAL REPORT CONTENTS目錄 Corporate Information 公司資料 2 Financial Highlights 財務摘要 5 Chairman’s Statement 主席報告書 7 Directors’ and Senior Management’s Bi

金邦达宝嘉控股旗下，围绕智能安全支付核心业务，提供智能安全支付领域的嵌入式软件/安全支付产品/智能金

金邦达宝嘉控股旗下，围绕智能安全支付核心业务，提供智能安全支付领域的嵌入式软件/安全支付产品/智能金融自助设备，提供数据处理服务/系统平台服务及其他整体解决方案，争做值得信赖的金融科技产品和服务提供商

厦门金达威集团股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年 8 月 1 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人江斌、主管会计工作负责人洪

CONTENTS 目錄 109 Independent A%5Cuditor’s Report 獨立核數師報告 118 Consolidated Statement of Profit or Loss and Other Comprehensive Income 綜合損益及其他全面收入表 119 Cons

G O LD PA C G R O %5Cu P LIM ITED 金 邦 達 寶 嘉 控 股 有 限 公 司 年 報 A N N %5Cu A L R EPO R T 2016 GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 ANN%5CuAL REPORT 年報 2016 GOLDPAC GR

Ann%5Cual Report 年報 2014 年 報 A n n %5Cu a l R e p o rt 2 0 14 GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 Stock Code 股份代號: 03315 (incorporated in Hong Kong with limit