日月光投资2亿美元用于面板级扇出型封装,预计年底试产

2025-02-18 10:44

2月18日,日月光集团宣布将在高雄设立一条新的量产线,专注于面板级扇出型封装(FOPLP)。这一项目标志着集团在该领域十年研发后的重大突破。据悉,该项目总投资达2亿美元(约合新台币64亿元),计划在今年第二季度和第三季度完成设备安装,并于今年底开始试产。如果一切顺利,新产品将于明年开始向客户送样认证。
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