台积电预计2027年启动面板级先进芯片封装的小规模生产

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。