台积电计划在美国建设先进封装厂

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

1月20日消息，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。

1月13日，据报道，苹果、英伟达等科技巨头的主要供应商台积电，已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。美国商务部长雷蒙多称，“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商，该公司和英伟达都是这轮全球人工智能热潮的主要受益者。

统一社会信用代码91320281753943521E法定代表人吴靖宇注册资本19767万美元成立日期2003-10-30企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）人员规模500-999人登记状态存续工

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。

3月26日，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百