台积电：先进封装需求强劲，南科等多点扩大设施

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

1月23日，供应链透露，此前因地震停机的台积电南科十八厂，将于今日全面复机，恢复正常生产。该厂为新盖的晶圆厂，主要生产3、5纳米先进制程，其厂房防震系数较高，破损晶圆预计在3万片以内。而生产成熟制程的十四厂约有半数机台受到影响，仍在紧急修复中，复机时间仍未确定，报废晶圆超过3万片。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。

统一社会信用代码91320281753943521E法定代表人吴靖宇注册资本19767万美元成立日期2003-10-30企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）人员规模500-999人登记状态存续工

3月26日，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百