台积电加速先进封装产能扩张

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

12月30日，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

2月5日，面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%-10%调高至15%以上。

1月20日消息，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。

3月24日消息，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达六成，如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。

统一社会信用代码91320281753943521E法定代表人吴靖宇注册资本19767万美元成立日期2003-10-30企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）人员规模500-999人登记状态存续工

12月30日，从中国矿业联合会获悉，2024年，我国重要矿产资源开发再创新高。中国矿业联合会秘书长车长波介绍，今年全国煤炭产量持续增长，1-11月，煤炭累计产量为43.22亿吨，同比增长1.2%，预计全年产量将达到47.6亿吨。今年1-11月，原油累计产量为1.95亿吨，同比增长1.9%，预计全年将达到2.12亿吨；天然气产量连续八年年增产超百亿立方米，今年1-11月，天然气累计产量为2245.6