台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

4月9日，据外媒报道，台积电因在不知情情况下向某x公司提供了制造AI处理器的关键组件，而面临美商务部超10亿美元的罚款。这可能是自美国出台“实体名单”以来的最高罚款纪录。这项潜在超10亿美元的罚款是基于美国单方面制定的出口规则——允许对未经授权交易的金额除以最高两倍的罚款。目前，美商务部尚未对台积电采取正式行动。

3月3日，知情人士报道称，美国总统唐纳德·特朗普预计将于周一晚些时候宣布台积电有意未来四年向该国芯片制造设施投资1000亿美元。投资将用于建设尖端芯片制造设施。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

当地时间4月3日，市场消息称英特尔与台积电初步同意成立芯片生产合资企业，台积电将在新公司中持股20%，英特尔和其他美国公司将持有拟议合资公司的多数股份。

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。