台积电面临巨额罚款

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。

1月16日消息，三星电子正在寻求台积电代工Exynos处理器，以解决其晶圆代工业务部门第二代3nm制程工艺的良品率问题。然而，台积电方面已经拒绝了这一提议，并表示不会建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产Exynos系列芯片。据了解，台积电之所以拒绝了三星的报价，原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密，了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平，以便在未来的先进工艺量产时采用。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

4月10日，人民银行上海市分行发布行政处罚信息，上海汇付支付有限公司被警告，处以罚款人民币223万元。涉及违法行为包括违反清算管理规定、违反商户管理规定、与身份不明的客户进行交易。时任公司总裁穆某洁、时任收单事业部助理总裁高某山分别被罚款10万元、1万元。

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

近日，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。

2月12日消息，台积电董事会批准向全资子公司台积电全球有限公司注资不超过100亿美元，用于减少外汇对冲成本。

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。