台积电计划向其子公司注资最多100亿美元

3月3日，知情人士报道称，美国总统唐纳德·特朗普预计将于周一晚些时候宣布台积电有意未来四年向该国芯片制造设施投资1000亿美元。投资将用于建设尖端芯片制造设施。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。

近日，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。

4月10日，台华新材公告称，公司拟在越南设立子公司或与合作方成立合资公司，分阶段建设越南生产基地，预计总投资不超过10,000万美元。资金来源为公司自有资金和自筹资金。

3月24日，弘景光电公告，公司于2025年3月21日召开了第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司弘景光电（仙桃）科技有限公司提供不超过人民币1.5亿元（含本数）的借款，用以实施募投项目“光学镜头及模组产能扩建项目”。公司提供的借款将存放于弘景仙桃开立的募集资金专项账户中，专项用于募投

4月9日，据外媒报道，台积电因在不知情情况下向某x公司提供了制造AI处理器的关键组件，而面临美商务部超10亿美元的罚款。这可能是自美国出台“实体名单”以来的最高罚款纪录。这项潜在超10亿美元的罚款是基于美国单方面制定的出口规则——允许对未经授权交易的金额除以最高两倍的罚款。目前，美商务部尚未对台积电采取正式行动。

3月2日，荣耀CEO李健在2025世界移动通信大会前夕发布荣耀阿尔法战略，宣布荣耀将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型。作为履新后的首次公开亮相，李健提出未来五年荣耀将投入100亿美元，与全球合作伙手共建AI终端生态。

4月9日，据报道，美国总统特朗普表示，已向台积电发出警告：若拒绝在美国建设晶圆厂，其出口至美国的产品可能面临高达100%的关税制裁。此前，特朗普多次倡导“美国优先”政策，推动制造业回流。台积电在亚利桑那州的投资项目（总投资400亿美元）原计划于2024年投产，但由于技术工人短缺等问题，已多次推迟进度。