台积电董事会或决定加速先进制程“移美”

2月5日，面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%-10%调高至15%以上。

1月23日，供应链透露，此前因地震停机的台积电南科十八厂，将于今日全面复机，恢复正常生产。该厂为新盖的晶圆厂，主要生产3、5纳米先进制程，其厂房防震系数较高，破损晶圆预计在3万片以内。而生产成熟制程的十四厂约有半数机台受到影响，仍在紧急修复中，复机时间仍未确定，报废晶圆超过3万片。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

12月30日消息，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%-10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%-20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

1月16日消息，台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。

2月18日，据报道称，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。 据知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。