英特尔面临拆分，台积电与博通有意接手

2月15日，一位知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。 知情人士称，特朗普的团队在最近与台积电干部会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段，潜在合作关系的确切结构也尚未确定。

2月16日，据知情人士透露，博通和台积电各自都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，已与顾问非正式地讨论了竞购事宜，但可能只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴后才会竞购。博通还没有向英特尔提交任何文件。台积电已在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，有可能作为投资者财团或其他结构的一部分。博通和台积电并没有合作。

4月9日，据外媒报道，台积电因在不知情情况下向某x公司提供了制造AI处理器的关键组件，而面临美商务部超10亿美元的罚款。这可能是自美国出台“实体名单”以来的最高罚款纪录。这项潜在超10亿美元的罚款是基于美国单方面制定的出口规则——允许对未经授权交易的金额除以最高两倍的罚款。目前，美商务部尚未对台积电采取正式行动。

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

当地时间4月3日，市场消息称英特尔与台积电初步同意成立芯片生产合资企业，台积电将在新公司中持股20%，英特尔和其他美国公司将持有拟议合资公司的多数股份。

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。

3月4日，据供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。