英特尔与台积电达成初步协议成立芯片生产合资企业

12月31日，华晨中国宣布，沈阳金杯汽车工业控股有限公司与TCL恒时天瑞投资（宁波）有限公司订立合资协议，内容有关成立一间合资企业以于中国从事开发及制造智能座舱及显示器组件业务。该合资企业将主要专注于开发人工智能软件、提供云计算装备技术服务、信息系统集成服务、技术咨询服务、软件外包服务以及销售智能制造解决方案、汽车软硬件及电子零部件等。

2月15日，一位知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。 知情人士称，特朗普的团队在最近与台积电干部会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段，潜在合作关系的确切结构也尚未确定。

2月18日，据报道称，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。 据知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

1月13日，据报道，苹果、英伟达等科技巨头的主要供应商台积电，已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。美国商务部长雷蒙多称，“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商，该公司和英伟达都是这轮全球人工智能热潮的主要受益者。

2月16日，据知情人士透露，博通和台积电各自都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，已与顾问非正式地讨论了竞购事宜，但可能只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴后才会竞购。博通还没有向英特尔提交任何文件。台积电已在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，有可能作为投资者财团或其他结构的一部分。博通和台积电并没有合作。

4月15日，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。