台积电已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片

1月16日消息，台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。

2月14日，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼。

1月2日消息，自台积电在亚利桑那州凤凰城附近启动Fab 21工厂建设以来，该公司曾表示需要从台湾地区派遣1000多名熟练工人，以确保项目按时且在预算内完成。此举引发了亚利桑那州工会的强烈不满，他们认为这实际上剥夺了当地人的就业机会，甚至因此引发了一起单独的种族歧视诉讼。据报道，目前该工厂约50%的员工来自台湾地区，但随着台积电后续扩建计划的推进，这一比例预计将发生变化。此外，台积电还在一起诉讼中被

当地时间4月3日，市场消息称英特尔与台积电初步同意成立芯片生产合资企业，台积电将在新公司中持股20%，英特尔和其他美国公司将持有拟议合资公司的多数股份。

2月15日，一位知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。 知情人士称，特朗普的团队在最近与台积电干部会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段，潜在合作关系的确切结构也尚未确定。

3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电计划在美国进行1000亿美元的投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。台积电将在美国建设五座额外的芯片工厂，在美国的总投资将至少达到1650亿美元。

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。