苹果预订台积电2nm首批产能

近日，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片。报告指出，若计入高雄晶圆厂(Fab 22)的贡献，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片，主要客户需求旺盛。

1月16日消息，三星电子正在寻求台积电代工Exynos处理器，以解决其晶圆代工业务部门第二代3nm制程工艺的良品率问题。然而，台积电方面已经拒绝了这一提议，并表示不会建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产Exynos系列芯片。据了解，台积电之所以拒绝了三星的报价，原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密，了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平，以便在未来的先进工艺量产时采用。

2月1日消息，苹果公司正“接近确定”下一代可折叠显示技术的主要供应商。报告引用了来自苹果供应链的消息称，苹果对供应商的技术要求非常严格，要求保持目前行业标准的厚度、尺寸和弯曲半径，并在耐用性和防止折痕方面进行提升。

2月7日，有消息称，英国安全部门官员要求美国苹果公司创建所谓的“后门”，允许他们检索全球任何苹果用户上传到云端的所有内容。

12月30日消息，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%-10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%-20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

12月30日，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6

4月14日，据报道，在台积电加快美国新厂建设脚步之际，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂进度将延后，以应对业界半导体发展现况。据悉，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂原定今年第一季度展开兴建工程，不过消息人士指出相应工程将延期至 " 今年内 " 动工。业界人士认为，受美国当局政策影响，同时考虑台积电日本工厂主要生产汽车行业芯片产品，本身终端需求较低，同时台积电供货的不少汽车品牌客户

3月24日消息，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达六成，如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。

4月11日，据知情人士透露，跨境快时尚电商SHEIN已获得英国金融行为监管局（FCA）的批准，计划赴伦敦进行首次公开募股（IPO）。这一批准标志着SHEIN在推进伦敦上市进程中迈出了关键一步。

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。