台积电回应CoWoS砍单：谣言，公司持续扩产满足客户需求

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。

3月3日，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电表示不回应相关传闻。封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

12月30日消息，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%-10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%-20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

1月21日0时许，台湾地区发生6.4级地震，南部科学园区测得最大震幅5级。台积电表示，台湾中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散，并于凌晨1时许完成全面清点，确定所有人员均安全。目前各厂区已完成建筑震后损害检查，确认结构均安全，运营正在逐步恢复，所有厂区供水、电力、工作场所安全系统及营运正常运转。

1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

1月20日消息，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。

针对近期海外客户砍单30%的传闻，中际旭创回应称，公司没有收到任何客户的砍单通知。相反，2025年客户的800G需求旺盛，订单增长强劲，CSP客户组建以太网数据中心，会大规模采购800G。公司无论是交付能力、产能、800G的市场导入进度等情况都在业内拥有绝对优势。

1月10日，有市场传闻称，“中际旭创丢了30%市场订单。”对此，中际旭创证券部工作人员称，目前公司订单、产能情况均是比较饱满的，经营状况良好，订单具体情况属于商业机密。目前其已将“传闻”相关情况告知公司内部处理舆情的相关同事，但处理舆情需要一些时间。