日月光半導體製造股份有限公司
认领
0粉丝
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
简介
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
名片信息
167
品牌信息
工商信息
行业
半导体及相关设备
登记机关
經濟部產業園區管理局
打卡
日月光投资2亿美元用于面板级扇出型封装，预计年底试产
2月18日，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元（约新台币64亿元）在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。
轻识快讯
0
苹果M5芯片被曝已进入量产阶段
2月5日，据报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国长电科技、日月光及美国Amkor负责。目前，日月光已率先接入量产。消息人士称，此次生产的为入门级M5芯片，而非高端型号。三大封装公司正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产。苹果为提升AI性能，引入了新的工艺技术，M5芯片采用台积电3nm工艺（N3P）及SoIC-MH技术，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升约
轻识快讯
0
更多
评价
0.0（满分 10 分）0 个评分
什么是点评分
全部评价(
0)
推荐率
100%