新款苹果iPad Air或配备M3芯片

当地时间2月27日，亚马逊云科技宣布推出一款新型量子计算芯片Ocelot。这款芯片由加州理工学院AWS量子计算中心团队研发，与现有方案相比，能够将量子纠错成本最高降低90%。

近日，苹果原计划在2027年推出的OLED屏幕MacBook Air将被推迟至2029年。据悉，这一延迟是由于苹果对首款OLED屏幕的iPad Pro销量低于预期，而对于其他导致推迟的因素目前尚未明确。去年推出的首款OLED屏幕的iPad Pro并未带来明显的销售增长，这使得苹果重新评估了在MacBook Air上引入这种昂贵显示技术的必要性。

2月5日，据报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国长电科技、日月光及美国Amkor负责。目前，日月光已率先接入量产。消息人士称，此次生产的为入门级M5芯片，而非高端型号。三大封装公司正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产。苹果为提升AI性能，引入了新的工艺技术，M5芯片采用台积电3nm工艺（N3P）及SoIC-MH技术，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升约

据《印度时报》4月7日报道，苹果在3月27日至3月29日的短短三天内用5架满载的飞机将iPhone与其他产品从印度运往美国。苹果以此举紧急规避美国于4月5日生效的10%的“对等关税”。据悉，苹果美国仓库已经囤积了未来几个月的库存。 TechInsights研究分析师表示，一部256GB版iPhone 16 Pro的成本在加上约30美元（约合人民币220元）的组装测试成本后大约为580美元（约合人民

2月14日消息，AMD考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD芯片订单，具体制程为4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。目前，AMD在其ZEN4和ZEN5两代EPYC处理器上使用的是台积电的6nm IOD芯片，而下代ZEN6 EPYC预计将在2026年下半年至2027年上半年首发。新一代处理器不仅期待着更高的核心数量，对IOD性能的需求也随之提升。

1月22日消息，三星代工部门计划将2025年设施投资削减一半以上，较2024年的10万亿韩元下降至5万亿韩元。据称，三星芯片代工部门在2025年的投资将集中在华城S3工厂和平泽P2工厂上。在S3工厂，部分3nm产线将转换为2nm。P2工厂则计划于2025年底安装一条月产能为2000至3000片晶圆的1.4nm测试线。

1月20日，京东上线“苹果国家补贴”会场。消费者在京东选购iPhone、iPad、Apple Watch等单件价格不超过6000元的Apple产品，可享至高15%的国家补贴，到手额外至高减500元；在京东选购MacBook可享至高20%的国家补贴，到手额外至高减2000元。只需打开京东搜索“苹果国补”即可直达。此外，京东年货节正在进行中，消费者选购iPhone时还可叠加至高1000元惊喜券，iPh

3月3日，据报道称，苹果公司正在努力重建其语音助手Siri，以适应生成式人工智能时代，但进展并不顺利。用户可能需要等到2027年iOS 20发布时，才能体验到“真正现代化的对话式Siri版本”。

1月16日，消息称苹果已成功获得屏下Face ID相关专利，突破了屏下摄像头的技术瓶颈。苹果的新专利通过创新设计，移除部分子像素，使红外光能够更顺畅地穿过屏幕盖板，从而实现高效的屏下人脸识别。据悉，这项技术最早有望于2026年的iPhone 18系列首次现身。届时，iPhone或将采用单挖孔屏设计，彻底告别现有的药丸屏方案。

1月15日，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。