AMD计划向三星采购4nm EPYC处理器IOD芯片

1月3日，据报道，三星电子DS部门内存业务部最近完成了HBM4内存逻辑芯片设计，Foundry业务部现已根据该设计采用4nm制程启动试生产。在完成对逻辑芯片的最终性能验证之后，三星电子将向客户提供其开发的HBM4内存样品。

1月22日消息，三星代工部门计划将2025年设施投资削减一半以上，较2024年的10万亿韩元下降至5万亿韩元。据称，三星芯片代工部门在2025年的投资将集中在华城S3工厂和平泽P2工厂上。在S3工厂，部分3nm产线将转换为2nm。P2工厂则计划于2025年底安装一条月产能为2000至3000片晶圆的1.4nm测试线。

公司历史早期发展初创阶段20世纪50年代，仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素，大量人才出走并创办半导体公司。1969年，以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工，成立Advance

近日，Arm正在重新考虑其商业战略，以增加收入。Arm计划将授权许可的费用提高300%，同时会执行新战略，提供更完整的芯片设计，甚至是真正的小芯片，与Arm客户开发的产品竞争。据报道，此举将对三星Exynos芯片未来发展造成严重影响。三星曾有自己的团队开展定制CPU内核的研发工作，但由于功耗和性能不理想，三星在2019年11月解散了该部门，决定采用Arm的公版设计。

公司历史 早期发展 初创阶段 20世纪50年代，仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素，大量人才出走并创办半导体公司。1969年，以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有员工都只能在联合创始人Jo

2月21日，三星电子的4nm先进制程良率已升至接近80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的ASIC代工订单。

1月21日消息，苹果或将于2025年上半年推出新款iPad 11及iPad Air等产品，预计不会有重大的设计变化。据悉，iPad Air可能搭载的是M3芯片，而非外界预期的M4芯片。

1月16日消息，三星电子正在寻求台积电代工Exynos处理器，以解决其晶圆代工业务部门第二代3nm制程工艺的良品率问题。然而，台积电方面已经拒绝了这一提议，并表示不会建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产Exynos系列芯片。据了解，台积电之所以拒绝了三星的报价，原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密，了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平，以便在未来的先进工艺量产时采用。

1月9日消息，美国总统拜登将采取最后措施进一步限制英伟达、AMD等人工智能芯片出口。知情人士透露，美国政府希望在国家和公司层面限制数据中心所用人工智能芯片的销售，旨在将AI研发集中于友好国家并让全球各地的企业采纳美国标准。限制升级的结果将是半导体管制会扩大到世界大部分地区，以期在需求飙升的环境中控制人工智能技术的传播。

3月7日，据报道，三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会涉及业务重组，包括管理层调整和人员变动。