台积电南科厂区产能受到地震影响，或将出现1至2万片晶圆破损

1月21日0时许，台湾地区发生6.4级地震，南部科学园区测得最大震幅5级。台积电表示，台湾中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散，并于凌晨1时许完成全面清点，确定所有人员均安全。目前各厂区已完成建筑震后损害检查，确认结构均安全，运营正在逐步恢复，所有厂区供水、电力、工作场所安全系统及营运正常运转。

2月5日，面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%-10%调高至15%以上。

3月26日，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百

近日，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片。报告指出，若计入高雄晶圆厂(Fab 22)的贡献，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片，主要客户需求旺盛。

1月23日，供应链透露，此前因地震停机的台积电南科十八厂，将于今日全面复机，恢复正常生产。该厂为新盖的晶圆厂，主要生产3、5纳米先进制程，其厂房防震系数较高，破损晶圆预计在3万片以内。而生产成熟制程的十四厂约有半数机台受到影响，仍在紧急修复中，复机时间仍未确定，报废晶圆超过3万片。

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。

发展历程 该台筹建于1976年8月，同年底建成，主要为加强京、津、唐、渤震情监视。1979年2月以LJ—1型地震仪试测，同年5月14日换用 DD—1型地震仪正式投测，1979年6月又换用65型地震仪。陆续增设水化观测和地磁观测。建台初期由县地震办公室管理，1980年由惠民地区地震办公室兼管，1984年7月改为省地震局直属台。 观测项目 测震 配65型地震仪和DK—1型地震仪，分别于19

2月18日，据报道称，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。 据知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。