台积电先进制程产能利用率持续强劲，2nm技术刷新商业化纪录

3月25日消息，苹果已预订台积电2nm制程的首批产能，用于生产iPhone 18系列的A20处理器。该处理器预计将在2026年问世，采用2nm制程后，其性能相比现有的3nm处理器可提升约15%，且功耗保持不变。

3月26日，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

近日，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片。报告指出，若计入高雄晶圆厂(Fab 22)的贡献，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片，主要客户需求旺盛。

2月11日消息，台积电本周将在美国亚利桑那州首次召开董事会。据知情人士透露，为说服特朗普政府不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加快在亚利桑那州晶圆厂部署先进制程的步伐，并在美国建立先进的封装产能，或承诺扩大投资规模。

3月24日消息，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达六成，如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。

1月23日，供应链透露，此前因地震停机的台积电南科十八厂，将于今日全面复机，恢复正常生产。该厂为新盖的晶圆厂，主要生产3、5纳米先进制程，其厂房防震系数较高，破损晶圆预计在3万片以内。而生产成熟制程的十四厂约有半数机台受到影响，仍在紧急修复中，复机时间仍未确定，报废晶圆超过3万片。

2月5日，面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%-10%调高至15%以上。

1月20日消息，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。

1月1日消息，台积电正积极扩充其先进封装技术的产能，其中CoWoS制程是扩充主力。预计到2025年，台积电的CoWoS月产能将显著提升，将达到7.5万片。

12月30日消息，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%-10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%-20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。